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「3.0」世代の新規格が明らかに──IDF 2007基調講演から

いつでもお気軽手もとにおしゃれ。パッチワークがおしゃれなクロコダイル二つ折りウォレット-...
http://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20070922-00000001-zdn_pc-sci
 IDF 2007では「Penryn」「Nehalem」といったCPUのほか、開発が進められている新しい技術規格も紹介されている。これらの説明を聞いていると、初日の基調講演リポートで「IntelはiAプラットフォームの水平展開を狙っている」と書いた、そういう動向がよく分かってくる。この記事では、このような、新しい技術規格について何点か取り上げていこう。

【他の画像が掲載された記事】

●USB 3.0

 IntelはIDFにおいて、従来のUSB 2.0における上限帯域が480Mbpsなのに対し、USB 3.0ではその10倍の速度を目指すと説明した。IDF初日の9月18日(米国時間)には、Intel、Hewlett-Packard(HP)、Microsoft、NEC、NXP Semiconductors、Texas Instruments(TI)といったベンダーが参加して、「USB 3.0 Promoter Group」の設立を発表している。

 USB 3.0は、USB 2.0、同 1.1との下位互換性を持っているので、既存のインタフェースはそのまま流用できる。当面は、銅線を用いて通信速度の向上を実現するものの、最終的には光ファイバーを用いて通信帯域の増加を目指すという。Intel デジタルエンタープライズ部門プレジデントのパット・ゲルシンガー氏は、「2008年での仕様策定を目指す」とUSB 3.0の開発スケジュールについて説明していることから、対応する製品が出荷を開始するのは2008年後半から2009年以降になるとみられる。また技術の性格上、当初はハイエンドPCやサーバなど、ごく一部の用途に限られる可能性が高い...

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